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📦 2026–2028 글로벌 OSAT 경쟁 구도패키징 병목 이후 승자 구조가 어떻게 재편되는가(Sector Analysis | ORISEN)1️⃣ 2026년 이후 패키징 시장의 진짜 경쟁은 “CAPA 확장”이 아니라 “기술·수율·인터포저”입니다2023~2025년 패키징 업계는 CoWoS 병목으로 인해**“누가 CAPA를 늘릴 수 있는가”**가 핵심 이슈였습니다.하지만 2026~2028년은 완전히 다릅니다.CAPA 확장 → 당연한 전제기술·수율·인터포저 경쟁력 → 실제 승부TSMC·삼성·OSAT 모두 물량 증설을 진행하고 있어이제 단순 CAPA 자체가 차별성이 아니기 때문입니다.2️⃣ OSAT 업계의 가장 강력한 성장 동력: “인터포저 공급력”AI 서버의 HBM4E·HBM4E+ 수요가 폭증하면서인터포저가..

1️⃣ 2026년 패키징 공급망의 핵심 변화: “공급 부족 → 구조적 재편”2023~2025년의 패키징 공급 부족(CoWoS 병목)은 GPU·HBM 수요 폭증에 의해 만들어진 필연적 현상이었습니다.그러나 **2026년은 단순 부족이 아니라 ‘공급 체인 구조 자체가 재편되는 단계’**에 진입합니다.기준이 바뀝니다.물량 싸움 → 기술 싸움패키징 CAPA 부족 → 공정 경쟁력 중심 재편단일 파운드리 의존 → 지역·공급사 분산 구조2026년 패키징 시장은 단순한 증설 전쟁이 아니라HBM4E·CoWoS·2.5D/3D 기술의 정교함이 기업 경쟁력을 결정하게 됩니다.2️⃣ 기술 축 변화: HBM4E 도입이 패키징 난도를 급격히 끌어올린다✔ (1) 메모리 패키징 난도 상승HBM4E는 HBM3E 대비대역폭 +30~40%..

1️⃣ 2025~2027년은 “HBM이 아니라 패키징(CAPEX)이 시장을 움직이는 시기”입니다AI 인프라 확장은 GPU → 서버 → 전력 → 네트워크로 이어지지만가장 근본적인 병목은 패키징(Cube + TSV + CoWoS)입니다.2023~2024년의 병목이 “H100 공급”이었다면2025~2027년의 병목은 아래 3가지입니다:CoWoS 라인 부족TSV 수율 제한인터포저 생산 CAPA 부족이 병목이 풀리는 속도에 따라메모리·GPU·AI 서버의 전체 밸류체인이 움직입니다.2️⃣ 글로벌 CoWoS·패키징 CAPA 확장 지도 (2024~2027)✔ TSMC (대만·미국) — 가장 적극적 확장CoWoS CAPA ↑ (연 2배 수준 확장 계획)전체 패키징 인력 30~40% 증원미국 애리조나 패키징 라인에도 투자..

1️⃣ HBM 시장은 이제 "확대 국면"을 넘어 "재편 국면"으로 들어섰습니다2023~2024년 HBM 수요 폭증은 AI 가속기 붐에 의해 주도되었습니다.그러나 2025~2027년은 단순 수요 증가가 아니라 CAPA(생산능력) 확대와 기술 세대 교체가 동시에 나타나는 구조적 변화의 시기입니다.핵심 포인트는 다음과 같습니다:“HBM은 2025년 이후, ‘공급 부족 → 공급 확대’로 전환되며기업별 경쟁력·공정·패키징 기술이 업황을 결정한다.”2️⃣ 공급(CAPA) 확대 현황 — 2025~2027년은 ‘대규모 증설’ 주기🔸 (1) 메모리 3사 모두 공격적 증설삼성전자: HBM3E·HBM4 중심 CAPA 확장SK하이닉스: AI 고객사 선점 기반 초강세 유지Micron: HBM3E 본격 양산 및 북미 고객 증가..

1️⃣ 2025년 반도체 업황의 핵심은 “재고 정상화 이후”입니다2023~2024년 업황은 ‘재고 정리(Inventory Correction)’가 중심이었지만,2025년은 완전히 다른 구조로 이동하고 있습니다.2025년의 핵심 포인트는 다음 하나입니다:“재고 정리가 끝난 뒤, 진짜 수요가 어디에서 발생하는가?”올해는 공급·재고가 아닌 실수요(End Demand) 가 업황을 결정합니다.2️⃣ 반도체 수요를 바꾸는 구조적 변화 4가지🔸 (1) AI Capex 2단계: GPU → 전력·부품·네트워크로 확산2023~2024년 AI 사이클은 GPU 중심이었지만2025년에는 구조가 완전히 달라졌습니다.GPU → 지속 성장AI Server → 폭발적 증가전력(Power) 부품 → 초과 수요네트워크(Optics) →..

1️⃣ 아시아 제조업, 회복은 진행 중이지만 속도 차이가 분명합니다최근 발표된 한국·대만·중국·일본의 제조업 PMI는 대체로 반등 흐름을 보이고 있지만,국가별·업종별로 회복 강도는 확연히 다르게 나타나고 있습니다.한국·대만: 반도체 출하량 회복 → 제조업 PMI 개선중국: 서비스 중심 회복 속 제조업은 제한적일본: 엔저 효과에도 제조업 반등 속도는 느린 편핵심 요약:전반적인 회복은 맞지만 균등하지 않음반도체 사이클이 한국·대만 회복을 견인중국 제조업만 구조적 제약이 두드러짐2️⃣ 국가별 제조업 모멘텀 분석🇰🇷 한국: 반도체 사이클이 제조업의 핵심 드라이버메모리 D램·HBM 수요 증가재고 조정 완화 → 생산 확대로 전환제조업 PMI는 확장 국면 상단에 접근→ **반도체 중심의 ‘편향된 회복’**이 특징..